日月光半導體（ASE）推出 「2026 菁英培育獎學金計畫」，旨在培育半導體領域的優秀碩士人才。
我們誠摯邀請相關科系碩士(理工/資訊/自然科學)等領域在學生，讓更多同學了解這個難得的學習與職涯機會。
計畫重點特色如下，敬請撥冗參閱：
🔥 計畫特色
碩士在學期間就能卡位半導體工程師職涯
獎學金最高 31 萬元
可同時申請研發替代役，一次完成讀書、工作與兵役規劃
🔬 培育方向
製程工程｜研發工程｜資訊工程｜自動化工程
👨🎓 申請對象
日間部碩士在學生
工程／理工／資訊／自然科學相關科系
💰 獎學金說明
在學期間可領 21 萬元
碩一新生若符合早鳥資格，再加碼 10 萬元
碩二錄取報到發放任獎金10 萬元
👉 最高可領 31 萬元
✨ 計畫優勢
在學即可面試，畢業後直接就業
讀書＋工作＋兵役一次搞定
履約年限合併計算，僅需 2 年
📌 申請方式
1. 至 104 人力銀行 投遞「菁英培育獎學金」職缺
2. 填寫問卷資料快速匹配媒合
3. 上傳指定文件完成申請
📞 聯絡窗口
韓小姐
電話：07-361-7131 分機 83093
Email：asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com
📢 提醒：名額有限，碩一新生若及早報名，即可取得早鳥資格加碼 10 萬元！
