材料系主辦之「COMSOL AI×熱傳×熱製程上機實作研習營—從零開始的有限元素模擬」活動資訊，歡迎有興趣之師生踴躍報名參加。
活動資訊如下：
在先進半導體製程與高功率元件快速演進的背景下，AI 技術已逐漸成為解析與優化複雜熱傳問題的重要工具 。特別是在高度非線性、強耦合且製程參數眾多的情境中，單純依賴經驗或傳統解析模型往往難以精準掌握溫度場分佈 。因此，結合物理基礎熱傳模型與 AI 的資料驅動分析，已成為提升製程穩定性與良率的關鍵方向 。其中，雷射熱傳（如晶圓退火、薄膜局部加熱、雷射修補、雷射剝離等）的暫態熱傳行為會直接影響材料相變、應力分佈與界面品質，對其溫升速率與熱循環歷史的準確預測至關重要 。
此外，在金屬加工相關的半導體應用中，實務上更偏重於「改質」而非成形本身 。例如透過雷射或受控熱製程改變金屬薄膜或互連結構的微觀組織，以達到降低電阻、改善附著力、提升機械強度或抑制電遷移的目的 。若熱場控制不當，極易導致晶粒異常成長或殘留熱應力累積，進而影響元件長期可靠度 。
COMSOL Multiphysics® 為一套廣泛應用於各理工領域的多重物理量有限元素分析（FEA）軟體 。在全新版本中，加入了顯式動力學（Explicit Dynamics）與描述粉末運動的顆粒流模組（DEM），並全面支援 NVIDIA CUDA® cuDSS GPU 求解器與可相容 OpenAI API 的 AI 助手 。本次研習營即以此為核心，透過實際半導體熱製程與金屬改質案例，帶領學員全程上機實作，建立從物理模型到 AI 輔助製程優化的實務能力 。
研習營詳細資訊
課程名稱：COMSOL AI×熱傳×熱製程上機實作研習營———從零開始的有限元素模擬
主辦單位：國立台灣大學材料科學與工程學系暨研究所
協辦單位：皮托科技股份有限公司
課程日期：2026 年 8/12(三)、8/13(四)
上課時段：10:00 - 16:30（免費供應午餐）
課程地點：國立台灣大學博雅教學館 2 樓 202 教室
開放名額：原則上開放 160 個學員，額滿為止（無任何參加費用） 。
自備設備：此為上機課程，請務必自備筆記型電腦。建議 Windows 64bit 系統、RAM 至少 8G 以上且具獨立顯卡最佳 。
報名方法：請至活動官網連結（ https://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/p16962_0812.html ）線上填表報名 。
當天預計流程
■ 8/12 (三) 議程內容
09:40-10:00 ｜ 學員報到
10:00-11:00 ｜ COMSOL Multiphysics 6.4 簡介與核心特點介紹、COMSOL App 建立器在工業界及學術研究的優勢介紹、模型管理器與模擬專案流程介紹
11:00-12:00 ｜ CAE 模擬結合 AI 最佳化簡介、COMSOL 基礎建模操作（CAD 幾何繪製、材料設定、網格建立及後處理運用）
13:00-14:00 ｜ 熱傳模組介紹
14:00-15:10 ｜ 熱傳模擬應用範例操作演練（一）
15:10-16:20 ｜ 熱製程模擬應用範例操作演練（二）
16:20-16:30 ｜ 問題與討論
■ 8/13 (四) 議程內容
09:40-10:00 ｜ 學員報到
10:00-10:30 ｜ 金屬處理模組簡介
10:30-11:20 ｜ 金屬處理模組模擬範例操作演練（一）
11:20-13:40 ｜ 金屬處理模組模擬範例操作演練（二）
13:40-14:10 ｜ AI Surrogate Model 原理簡介
14:10-15:40 ｜ AI Surrogate Model 操作演練
15:40-16:20 ｜ COMSOL Server 及模型管理伺服器介紹、COMSOL Compiler 展示
16:20-16:30 ｜ 問題與討論
歡迎對「半導體熱製程模擬」、「金屬改質」以及「AI 代理模型（Surrogate Model）」技術感興趣的師生們與研發同仁踴躍報名參加！