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臺灣大學 高分子科學與工程學研究所

最新消息

【獎學金】(所辦截止日:11/17)2026「 TSIA半導體設備創新獎」申請

有關台灣半導體產業協會(TSIA)舉辦之「2026 TSIA 半導體設備創新獎」選拔活動,請有意申請者依相關規定填寫申請表及推薦函,並檢附相關佐證資料。

 

請於 11 17 日(星期一)前,將下列資料以紙本及電子檔(請掃描為單一 PDF 檔案)送交所辦:

1.申請表

2.相關佐證資料

3.推薦函

附件:

2026 TSIA 半導體設備創新獎申請辦法、申請表、推薦表、半導體協會函文